[发明专利]LED器件和灯组阵列在审
| 申请号： | 201910064156.9 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN109817797A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 麦家儿;袁毅凯;章金惠;吴灿标;李志强 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 韩建伟 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，用于承载芯片；透光封装部，透光封装部设置在支架结构并包覆芯片，且透光封装部由滴加在支架结构的上表面的高粘度硅胶固化后形成，支架结构的四个顶角外露于透光封装部之外。本发明解决了现有技术中的紫外LED以及深紫外LED的加工制造成本高以及发光效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 透光封装部 支架结构 加工制造成本 高粘度硅胶 深紫外LED 包覆芯片 发光效率 紫外LED 上表面 外露 滴加 顶角 固化 承载 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种LED器件，其特征在于，包括：支架结构(10)，用于承载芯片(20)；透光封装部(30)，所述透光封装部(30)设置在所述支架结构(10)并包覆所述芯片(20)，且所述透光封装部(30)由滴加在所述支架结构(10)的上表面的高粘度硅胶固化后形成，所述支架结构(10)的四个顶角(14)外露于所述透光封装部(30)之外。
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