[发明专利]一种具有介孔结构的中高温质子传导材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910064389.9 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN109921076B | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 马和平;陈姝晖 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01M8/1016 | 分类号： | H01M8/1016 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种具有介孔结构的中高温质子传导材料及其制备方法，属于质子传导新材料领域。该材料具有介孔结构，通过掺杂将非挥发性的磷酸负载到材料的多孔骨架中，不仅提升了材料的质子传导性能，还具有良好的稳定性，由于材料的介孔结构对磷酸分子具有限域效应，因此增加了磷酸与骨架材料之间的作用力，从而使磷酸在材料骨架中不会因为加热或处于潮湿环境下而流失，测试结果表明该材料在120度下的质子传导率达到4.2×10 |
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| 搜索关键词： | 一种 具有 结构 高温 质子 传导 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有介孔结构的中高温质子传导材料，其特征在于，其结构式如式(Ⅰ)所示：![]()
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