[发明专利]基板干燥装置有效
| 申请号： | 201910064533.9 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN109830451B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 孙超 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种基板干燥装置，其包括腔体、供气结构、第一出气结构和第二出气结构；腔体用于放置基板；供气结构设置在腔体顶部的四周区域，用于提供气体；第一出气结构设置在腔体顶部的中间区域，用于排出腔体中部的废气和挥发物；第二出气结构设置在腔体的两侧，用于排出腔体两侧的废气和挥发物。本申请通过在腔体的顶部设置第一出气结构和在腔体的两侧设置第二出气结构，使得腔体内的挥发物可以及时从腔体的顶部和两侧排出，避免了挥发物的聚集和扩散。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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