[发明专利]FOB类产品邦定效果的检测方法在审
| 申请号： | 201910064602.6 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN109632800A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 周治国;雷洋;黎美锋;王令 | 申请（专利权）人： | 深圳市骏达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 黄章辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种FOB类产品邦定效果的检测方法。所述检测方法包括如下步骤：构成FOB邦定结构；对所述FOB邦定结构进行热压合邦定处理；采用显微镜物镜观察所述柔性线路板的背离所述印制电路板的表面压痕以判断所述热压合邦定处理的效果。所述检测方法通过观察柔性线路板外表面的压痕特征直接判断FOB邦定结构的邦定效果，这样使得检测和判断所述FOB类产品的邦定效果变得简单，效率高，而且保证检测的正确率高，从而有效避免了现有检测所述FOB类产品的邦定效果需要将FPC撕掉进行观察或者即使将FPC撕掉依然无法有效检测邦定效果的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 柔性线路板 热压合 撕掉 显微镜物镜 印制电路板 表面压痕 有效检测 正确率 观察 压痕 背离 保证 | ||
【主权项】：
1.一种FOB类产品邦定效果的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：构成FOB邦定结构；所述FOB邦定结构包括层叠设置的柔性线路板与印制电路板，至少在两者邦定位之间设有异方性导电胶膜层，并使得所述柔性线路板的电极与印制电路板的电极相对设置在所述异方性导电胶膜层两个表面上，且所述柔性线路板的电极与印制电路板的电极一一对应设置；对所述FOB邦定结构进行热压合邦定处理；采用显微镜物镜观察所述柔性线路板的背离所述印制电路板的表面压痕以判断所述热压合邦定处理的邦定效果。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市骏达光电股份有限公司，未经深圳市骏达光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910064602.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
