[发明专利]一种半导体封装结构及其制造方法

摘要

本发明实施例提供一种半导体封装结构。该结构包括：半导体元件；接垫，设置于半导体元件上；保护层，包括第一非导电材料，包括第一部分及第二部分，第一部分覆盖于除接垫之外的半导体元件上，第一部分的表面具有第一高度，第二部分覆盖于接垫的周边上，第二部分的表面具有第二高度，第一高度低于第二高度，接垫的中间部分暴露，第一部分与第二部分在接垫的边缘处衔接；平坦层，包括第二非导电材料，覆盖于第一部分上，平坦层的表面具有第二高度；凸点下金属层，包括第一金属材料，覆盖于平坦层、第二部分及中间部分上；及重新布线层，包括第二金属材料，覆盖于凸点下金属层上。

主权项

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：半导体元件；接垫，凸设于所述半导体元件的表面上；保护层，包括第一非导电材料，覆盖于所述半导体元件和所述接垫上，所述保护层包括覆盖于所述半导体元件表面的第一部分，以及被所述接垫垫高的第二部分；平坦层，包括第二非导电材料，覆盖于所述保护层的第一部分上，用于减小所述第一部分和所述第二部分之间的高度差，所述第二非导电材料包括硅氧化物；以及凸点下金属层，包括第一金属材料，覆盖于所述平坦层和所述保护层的第二部分上。