[发明专利]一种磨抛仪、磨抛系统及磨抛控制方法

摘要

本发明属于研磨抛光设备技术领域，具体涉及一种磨抛仪、磨抛系统及磨抛控制方法。所述磨抛仪采用激光测距模块获得测距数据，测距数据通过无线传输模块传送至磨抛系统中的控制器；控制器根据测距数据能够精确计算获得实际磨抛量和实际磨抛速度；控制器能够根据实际磨抛速度来调整磨抛机中磨抛盘的转速，当实际磨抛量达到目标磨抛量时，控制器能够控制磨抛机停止磨抛。并且本发明提供的磨抛方法能够自动精确控制磨抛量，磨抛压力连续可调，磨抛样品广泛，可移植性强，能够应用于高精度的光学玻璃、陶瓷、金属块等的研磨抛光。

主权项

1.一种磨抛仪，其特征在于，包括：支撑框架、设置于所述支撑框架底部的载样盘(13)、激光测距模块(4)、无线传输模块(3)、磨抛压力施加模块；所述磨抛压力施加模块，用于对所述载样盘(13)施加磨抛压力；激光测距模块(4)，向所述载样盘(13)发射激光并探测反射回的激光，获得测距数据；无线传输模块(3)，接收并发送所述激光测距模块(4)获得的测距数据。