[发明专利]电路板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910065300.0 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN111479398A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 黄仁义;曾宜勋;简源宏 申请(专利权)人: 富泰华工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12;H05K3/28;H05K1/11
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 汪飞亚;习冬梅
地址: 518109 广东省深圳市龙华新区观澜街道大三*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提出一种电路板的制备方法,包括以下步骤:提供一基板;在所述基板的一表面上印刷第一导电层;在所述第一导电层远离所述基板的一侧印刷第一绝缘层;在所述绝缘层远离所述基板的一侧印刷第二导电层;印刷一抗氧化层;印刷一第二绝缘层。本发明在基板上网板印刷依次获得包括多个电极单元的第一导电层、第一绝缘层及第二导电层,第一绝缘层使第一导电层及第二导电层相绝缘,且每个电极单元与对应的金属弹片相配合,从而构成按键矩阵,以将压力触发信号传至微处理器,代替了成本较高的PCB板。本发明还提供一种由上述制备方法制备的电路板。
搜索关键词: 电路板 及其 制备 方法
【主权项】:
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