[发明专利]电子器件模块及制造该电子器件模块的方法在审
| 申请号： | 201910065986.3 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN110349919A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 柳锺仁;洪锡润;池基洙;洪承铉;金基讚 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 钱海洋;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子器件模块及制造该电子器件模块的方法，所述电子器件模块包括：基板，至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在基板的一个表面上，第二密封部，至少一个第二组件嵌入第二密封部中，并且所述第二密封部设置在基板上，以及第一密封部，设置在第二密封部的外部，第一密封部的至少一部分设置在至少一个第一组件与基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 密封部 电子器件模块 基板 第二组件 第一组件 嵌入 制造 外部 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件模块，包括：基板；至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在所述基板的一个表面上；第二密封部，所述至少一个第二组件嵌入所述第二密封部中，并且所述第二密封部设置在所述基板上；以及第一密封部，设置在所述第二密封部的外部，所述第一密封部的至少一部分设置在所述至少一个第一组件与所述基板之间。
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