[发明专利]一种高响应紫外探测器的制作方法在审

专利信息
申请号: 201910066111.5 申请日: 2019-01-24
公开(公告)号: CN109920876A 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 徐峰;陈鹏;高峰;汤文景;张琳;华雪梅 申请(专利权)人: 南京大学扬州光电研究院
主分类号: H01L31/108 分类号: H01L31/108;H01L31/0304;H01L31/18
代理公司: 扬州市锦江专利事务所 32106 代理人: 江平
地址: 225009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种高响应紫外探测器的制作方法,属于半导体器件制备技术领域,本发明通过在GaN籽晶层上形成具有条形或十字形沟槽窗口的掩膜层,并控制生长掩膜沿指定晶向排列,然后利用MOCVD选择性横向外延工艺获得低缺陷密度的半极性晶面AlxGa1‑xN材料,最后在AlxGa1‑xN材料表面制备金属叉指结构电极形成肖特基接触,从而实现高响应紫外探测器。
搜索关键词: 紫外探测器 高响应 半导体器件制备 十字形沟槽 肖特基接触 横向外延 结构电极 半极性 低缺陷 金属叉 掩膜层 籽晶层 晶面 晶向 掩膜 制备 制作 生长
【主权项】:
1.一种高响应紫外探测器的制作方法,其特征在于包括以下步骤:1)采用等离子体增强化学气相沉积法在GaN籽晶层上生长掩膜层;2)采用光刻工艺和湿法腐蚀方法,在掩膜层上开出条形或十字形沟槽窗口,直至沟槽窗口的底部暴露出GaN籽晶层,然后清洗;3)采用金属有机物化学气相沉积法,在具有沟槽窗口的半制品一侧依次外延生长半极性面GaN材料层和AlxGa1‑xN材料层,其中x为0~1;4)利用光刻工艺定义金属叉指电极区域,通过电子束蒸发工艺形成Ni/Au双层金属MSM电极结构,然后在700~900℃温度范围内的氮气下进行20~50秒的快速热退火,形成AlxGa1‑xN/Ni/Au肖特基接触,即得高响应紫外探测器。
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