[发明专利]一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构有效
| 申请号： | 201910067066.5 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN109801907B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 张勇;吴成凯;朱华利;杜浩;徐锐敏;延波 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/538 |
| 代理公司： | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，其包括毫米波功放芯片、散热载体和PCB共面波导，所述毫米波功放芯片共晶烧结到散热载体上，所述散热载体嵌入到腔体结构中，所述毫米波功放芯片的GSG PAD与PCB共面波导之间通过类共面波导金丝键合互连结构进行互连。本发明通过在毫米波功放芯片的GSG PAD与PCB共面波导之间设置类共面波导金丝键合互连结构进行互连，使得毫米波功放芯片的传输性能不再依赖于地平面的完整性，克服了地平面缺陷对传输性能的影响，并且与传统的印刷电路和金丝键合工艺兼容，具有结构简单、易于实现等优点，在毫米波及太赫兹频段有源器件与无源器件的互连设计中具有很好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 毫米波 芯片 封装 类共面 波导 金丝 互连 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，其特征在于，包括毫米波功放芯片、散热载体和PCB共面波导，所述毫米波功放芯片共晶烧结到散热载体上，所述散热载体嵌入到腔体结构中，所述毫米波功放芯片的GSG PAD与PCB共面波导之间通过类共面波导金丝键合互连结构进行互连。
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