[发明专利]防水密合圈在审
| 申请号： | 201910067199.2 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN111271452A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 高瑞三 | 申请（专利权）人： | 众鼎瑞展电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/06 | 分类号： | F16J15/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明系提供一种由弹性材料直接射出成型于承载壳体上的一防水密合圈，其包括：一由弹性材料所组成之防水密合圈；一是承载此防水密合圈之壳体；只须能符合射出成型之成型原理便能依承载壳体在三维形状上的需求、防水密合程度来成型此防水密合圈之形状、位置，且因是直接射出成型于承载壳体上，故能免除承载壳体在安装防水密合圈时所需之沟槽、卡榫，也减少当防水密合圈为三维不规则形状时的成型、安装难度。 | ||
| 搜索关键词： | 水密 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于众鼎瑞展电子科技（深圳）有限公司，未经众鼎瑞展电子科技（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910067199.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
