[发明专利]一种高温高速条件下电镀铜的添加剂配方及电镀方法在审
| 申请号： | 201910067334.3 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN109853006A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 郑莉;王翀;张东明;何为;王守绪;曾毅;周璇;陈苑明;周国云;洪延 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 邹裕蓉 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高温高速条件下电镀铜的添加剂配方及电镀方法，属于电子元器件制造技术领域。本发明使用大电流高速电镀，缩短了电镀时间，大大提高了生产效率；本发明克服了在高温大电流情况下电镀铜面不光亮、不平整、镀层粗糙、镀层与基底结合力差、通孔和盲孔均镀能力差等的缺点，提高了电镀铜的空时效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀铜 电镀 添加剂配方 高速条件 大电流 镀层 电子元器件制造 基底结合力 高速电镀 空时效率 生产效率 盲孔 通孔 粗糙 平整 | ||
【主权项】：
1.一种高温高速条件下电镀铜的添加剂配方，其特征在于，包括卤素离子、加速剂、抑制剂和对苯二酚；卤素离子的用量为5～500mg/L，加速剂的用量为0.1～20mg/L，抑制剂的用量为50～2000mg/L，对苯二酚的用量为1～1000mg/L。
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