[发明专利]果蔬食品切片装置及其切片方法在审

专利信息
申请号: 201910068908.9 申请日: 2019-01-24
公开(公告)号: CN109760115A 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 陈帮春;赵志科;贾亚飞;陈敬云;刘贺 申请(专利权)人: 黄河科技学院
主分类号: B26D1/08 分类号: B26D1/08;B26D7/00;B26D5/18;B26D7/18;B26D7/06;B26D7/32;B26D3/28;B26D5/30;B26D5/42
代理公司: 郑州豫开专利代理事务所(普通合伙) 41131 代理人: 朱俊峰
地址: 450005 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 果蔬食品切片装置,包括呈长方体形状的框架,框架内上部设置有用于放置果蔬原料的导料槽,导料槽前后通透且顶部敞口,框架顶部前侧设置有位于导料槽前端口处正上方的升降式切刀机构,框架内底部设置有底板,底板上设置有动力驱动机构,动力驱动机构通过动力传动机构与升降式切刀机构连接,框架顶部在升降式切刀机构前侧设置有切片厚度调节机构,框架顶部在升降式切刀机构后侧设置有用于驱动果蔬原料沿导料槽向前移动的磁力吸附机构。本发明还公开了果蔬食品切片装置的切片方法。本发明设计新颖、结构简单,人工只需放入果蔬原料即可,劳动强度大大降低,切片效率高,切片厚度一致且便于调节切片厚度。
搜索关键词: 切片 升降式切刀 导料槽 果蔬食品 果蔬原料 框架顶部 切片装置 动力驱动机构 底板 磁力吸附机构 动力传动机构 厚度调节机构 长方体形状 顶部敞口 厚度一致 机构连接 切片效率 向前移动 前端口 放入 通透 驱动
【主权项】:
1.果蔬食品切片装置,其特征在于:包括呈长方体形状的框架,框架内上部设置有用于放置果蔬原料的导料槽,导料槽前后通透且顶部敞口,框架顶部前侧设置有位于导料槽前端口处正上方的升降式切刀机构,框架内底部设置有底板,底板上设置有动力驱动机构,动力驱动机构通过动力传动机构与升降式切刀机构连接,框架顶部在升降式切刀机构前侧设置有切片厚度调节机构,框架顶部在升降式切刀机构后侧设置有用于驱动果蔬原料沿导料槽向前移动的磁力吸附机构。
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