[发明专利]一种基于阵列波导光栅的温度补偿结构在审

专利信息
申请号: 201910069036.8 申请日: 2019-01-24
公开(公告)号: CN109541747A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 肖伟强 申请(专利权)人: 清远市亿源通光电科技有限公司
主分类号: G02B6/12 分类号: G02B6/12
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 511538 广东省清*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基于阵列波导光栅的温度补偿结构。所述基于阵列波导光栅的温度补偿结构包括:底板;阵列波导光栅芯片,沿切缝被切割为第一子部和第二子部;二级温度补偿结构,包括依次固定连接为弓字型的第一补偿杆、第二补偿杆、第三补偿杆、第四补偿杆和第五补偿杆,第一补偿杆与第一子部固定连接,第五补偿杆与底板固定连接;第一补偿杆和第三补偿杆的热膨胀系数大于第四补偿杆的热膨胀系数,第四补偿杆的热膨胀系数大于第二补偿杆和第五补偿杆的热膨胀系数。本发明实施例提供的技术方案,能够使得阵列波导光栅芯片中第一子部的移动速率随温度增大而变大,进而有效改善各温度段的波长漂移,实现有效的二级补偿。
搜索关键词: 补偿杆 热膨胀系数 温度补偿结构 阵列波导光栅 阵列波导光栅芯片 底板 二级温度补偿 波长漂移 二级补偿 弓字型 温度段 切缝 切割 移动
【主权项】:
1.一种基于阵列波导光栅的温度补偿结构,其特征在于,包括:底板;阵列波导光栅芯片,包括入射平板波导、阵列波导和出射平板波导,所述阵列波导的一端与所述入射平板波导连接,另一端与所述出射平板波导连接,所述阵列波导光栅芯片沿切缝被切割为第一子部和第二子部,所述切缝贯穿所述入射平板波导,且与入射平板波导中入射光线的延伸方向垂直,所述第一子部包括所述入射平板波导的部分结构,所述第二子部包括所述入射平板波导的另一部分结构、所述阵列波导以及所述出射平板波导;所述第二子部固定于所述底板上;二级温度补偿结构,包括依次固定连接为弓字型的第一补偿杆、第二补偿杆、第三补偿杆、第四补偿杆和第五补偿杆,所述第二补偿杆、所述第三补偿杆和所述第四补偿杆均为L型,常温状态下,所述第二补偿杆与所述第四补偿杆无应力接触,所述第一补偿杆与所述第一子部固定连接,所述第五补偿杆与所述底板固定连接;所述第一补偿杆和所述第三补偿杆的热膨胀系数大于所述第四补偿杆的热膨胀系数,所述第四补偿杆的热膨胀系数大于所述第二补偿杆和所述第五补偿杆的热膨胀系数。
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