[发明专利]一种金属氧化物存储器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910069115.9 申请日: 2019-01-24
公开(公告)号: CN109755255A 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 陈惠鹏;郭太良;吕东旭;杨倩;李恩龙 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: H01L27/1159 分类号: H01L27/1159;H01L29/78;H01L21/34
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350108 福建省福州市闽*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及了一种金属氧化物存储器及其制备方法。该金属氧化物晶体管存储器采用顶栅垂直结构,器件自下而上依次是纯硅片基底、漏电极、金属氧化物半导体薄膜、网状源极和源极接触电极、绝缘层和顶部栅极。垂直结构金属氧化物存储器除电极外,其余各层均采用旋涂法制备。本发明提供的垂直结构金属氧化物存储器,可突破传统工艺对尺寸的限制,并实现大的电流密度和出色的存储性能以及快速的存储速度,在非易失性存储、柔性存储器和智能机器人等方面有很大的应用前景。
搜索关键词: 金属氧化物存储器 垂直结构 电极 制备 绝缘层 金属氧化物半导体薄膜 金属氧化物晶体管 非易失性存储 柔性存储器 智能机器人 存储器 传统工艺 存储性能 源极接触 漏电极 网状源 硅片 顶栅 基底 旋涂 存储 应用
【主权项】:
1.一种金属氧化物存储器,其特征在于:所述金属氧化物存储器为顶栅垂直结构,包括基底,所述基底上方的左侧设置有漏极,右侧设置有源极接触电极;漏极的上方自下而上依次为半导体层、网状源极、绝缘层和顶部栅极,所述网状源极的右侧位于源极接触电极的上方,所述基底为纯硅片,所述半导体层为金属氧化物半导体,所述网状源极为多孔银薄膜,所述绝缘层为铁电材料。
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