[发明专利]一种金刚石微柱增强高导热石墨材料的制备方法在审
| 申请号： | 201910070143.2 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN109592988A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 魏俊俊;连红奎;李成明;张晓屿;刘金龙;陈良贤 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学;常州微焓热控科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;C23C16/27;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种金刚石微柱增强高导热石墨导热材料的制备方法，属于热管理材料制备领域。该导热材料以高导热石墨为基底，金刚石微柱作为结构及导热的增强件延纵向方向嵌入高导热石墨中，最后采用金属壳体进行热压焊接封装。该种导热材料既保留了定向石墨面向传热能力，又极大改善了纵向方向的传热能力，从而使得封装后的导热材料具备三维方向的传热效果。采用金属壳体封装后将进一步提升材料的强度，拓展其应用范围。嵌入过程中采用低温处理工艺，利用材料自身收缩特性，提高了金刚石微柱嵌入质量，从而保证接触面具有良好的传热界面。本发明通过三维方向上具有超高导热的金刚石微柱嵌入，建立起二维石墨纵向的导热通道，复合结构材料具备全向高导热性能，以及高的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 微柱 嵌入 导热材料 石墨 高导热 制备 封装 导热 传热能力 金属壳体 三维方向 高导热石墨材料 低温处理工艺 复合结构材料 石墨导热材料 高导热性能 热管理材料 传热界面 传热效果 导热通道 定向石墨 力学性能 热压焊接 增强件 二维 基底 全向 收缩 保留 拓展 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种金刚石微柱增强高导热石墨导热材料的制备方法，其特征在于以二维石墨高导热材料为基底，采用金刚石微柱作为结构及传热的增强体，嵌入到石墨基体中，然后再采用金属壳体进行封装，形成的复合导热材料。
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