[发明专利]磨削研磨装置和磨削研磨方法有效

专利信息
申请号: 201910071570.2 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN110103131B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 禹俊洙;长井修;守屋宗幸 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/34;B24B55/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供磨削研磨装置和磨削研磨方法,消除在磨削研磨装置中利用不同机构进行水封形成和保持工作台的冷却而导致装置结构大且复杂的情况。磨削研磨装置(1)具有保持单元(5)、磨削单元(30、31)和研磨单元(4),保持单元具有多孔板(50)和框体(51),多孔板具有晶片保持面,框体具有使保持面露出并对多孔板进行收纳的凹部(511a),框体具有:吸引路(510),其将框体的下表面(511b)与凹部底面连通,并使下表面侧与吸引源(59)连接;和连通路,其将下表面与凹部外侧的上表面连通,并使下表面侧与水提供源(57)连接,磨削研磨装置具有单元(9),该单元对从连通路在上表面上开口而得的喷出口喷出水而在晶片与保持面之间形成水封的情况下的水量和对保持单元进行冷却的情况下的水量进行控制。
搜索关键词: 磨削 研磨 装置 方法
【主权项】:
1.一种磨削研磨装置,其具有:保持单元,其具有对晶片进行保持的保持面;磨削单元,其利用磨削磨具对该保持单元所保持的晶片进行磨削;以及研磨单元,其利用研磨垫对该保持单元所保持的晶片进行研磨,其中,该保持单元具有:多孔板,其具有对晶片进行保持的保持面;以及框体,其具有使该保持面露出并对该多孔板进行收纳的凹部,该框体具有:吸引路,其将该框体的下表面与该凹部的底面连通,并使下表面侧与吸引源连接;以及连通路,其将该下表面与该凹部外侧的上表面连通,并使该下表面侧与水提供源连接,该磨削研磨装置具有控制单元,该控制单元对从喷出口喷出水而在该晶片与该保持面之间形成水封的情况下的第一水量和对该保持单元进行冷却的情况下的第二水量进行控制,其中,该喷出口是该连通路在该上表面上开口而得的。
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