[发明专利]转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块及搬运装置

摘要

本发明公开了一种转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块，包括真空吸盘，所述真空吸盘上设有若干按压式真空吸笔，所述真空吸笔沿真空吸盘周向均匀分布，吸口朝下；真空吸盘的上侧设有真空分配仓，所述真空分配仓通过气管与各真空吸笔连通。通过本申请的真空分配模块可实现各真空吸笔真空度的均匀分配，且使到达每一真空吸笔中的真空度均较高。还公布了一种转盘式集成电路芯片搬运装置，包括转台伺服电机、真空仓安装板、独立下压机构及上述真空分配模块，该装置可保证转盘在高速运行时芯片的高精度定位。

主权项

1.一种转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块，包括真空吸盘，其特征在于，所述真空吸盘上设有若干按压式真空吸笔，所述真空吸笔沿真空吸盘周向均匀分布，吸口朝下；真空吸盘的上侧设有真空分配仓，所述真空分配仓通过气管与各真空吸笔连通；所述真空分配仓包括真空仓上盖板及真空仓下盖板，真空仓上盖板设有若干贯穿板厚的第一真空通孔，所述第一真空通孔沿真空仓盖板圆周方向均匀分布；真空仓下盖板设有第二真空通孔，第二真空通孔的孔道成L型，由竖直孔道及水平孔道组成，竖直孔道的上端延伸至真空仓下盖板的上表面与第一真空通孔一一对应；水平孔道沿真空仓下盖板径向均匀分布，其末端延伸至真空仓下盖板的外周面；真空仓上盖板与真空仓下盖板转动密封连接，真空仓下盖板与真空吸盘固定连接；真空仓上盖板、真空仓下盖板及真空吸盘的中心部轴向设有一一对应的中心通孔。