[发明专利]工件研磨垫、晶圆双面研磨方法及其研磨装置在审
| 申请号： | 201910072108.4 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN109590898A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 崔世勋;具成旻;李昀泽;白宗权 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/26 | 分类号： | B24B37/26;B24B37/08;B24B37/34;B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;胡影 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种工件研磨垫、晶圆双面研磨方法及其研磨装置，所述研磨垫应用于工件双面研磨装置，所述研磨垫上开设有凹槽，从所述研磨垫的中心至边缘的方向上，所述研磨垫划分为至少两个研磨区域，所述至少两个研磨区域中的凹槽的槽宽不同，和/或，所述至少两个研磨区域中的凹槽之间的凸台的宽度不同。本发明的工件研磨垫，能够调整研磨垫与晶圆之间滑动摩擦的距离比例，防止晶圆边缘塌边，提高晶圆双面研磨的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨垫 晶圆 工件研磨 双面研磨 研磨区域 研磨装置 双面研磨装置 滑动摩擦 晶圆边缘 平整度 槽宽 塌边 凸台 应用 | ||
【主权项】：
1.一种工件研磨垫，其特征在于，所述研磨垫应用于工件双面研磨装置，所述研磨垫上开设有凹槽，从所述研磨垫的中心至边缘的方向上，所述研磨垫划分为至少两个研磨区域，所述至少两个研磨区域中的凹槽的槽宽不同，和/或，所述至少两个研磨区域中的凹槽之间的凸台的宽度不同。
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