[发明专利]接合线用卷盒及其制造方法在审
| 申请号： | 201910072729.2 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN110085544A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 柳熙郁;金辰勇;李馨培;申载荣 | 申请（专利权）人： | MK电子株式会社;铭凯益电子（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种接合线用卷盒及其制造方法。所述接合线用卷盒包括：基部，包括底部部分、侧壁部分及翼部分，其中柱形状在底部部分的中心周围突出，侧壁部分沿着底部部分的边缘连接且在侧壁部分中形成容置空间，翼部分具有沿着侧壁部分的上端部的与底部部分平行的平坦化表面以及在从平坦化表面的外边缘朝向底部部分的方向上弯曲的弯曲表面；以及平盖，接合到翼部分的平坦化表面，而不会侵入基部的容置空间中。本公开接合线用卷盒可显著地减少对接合线的污染及损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 接合线 侧壁 卷盒 平坦化表面 容置空间 基部 边缘连接 弯曲表面 接合 上端部 上弯曲 外边缘 柱形状 平盖 制造 平行 侵入 污染 | ||
【主权项】：
1.一种接合线用卷盒，其特征在于，包括：基部，包括底部部分、侧壁部分及翼部分，其中柱形状在所述底部部分的中心周围突出，所述侧壁部分沿着所述底部部分的边缘连接且在所述侧壁部分中形成容置空间，所述翼部分具有沿着所述侧壁部分的上端部的与所述底部部分平行的平坦化表面以及在从所述平坦化表面的外边缘朝向所述底部部分的方向上弯曲的弯曲表面；以及平盖，接合到所述翼部分的所述平坦化表面，而不会侵入所述基部的所述容置空间中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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