[发明专利]电浆镀膜装置在审
申请号: | 201910073881.2 | 申请日: | 2019-01-25 |
公开(公告)号: | CN110846640A | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 徐逸明;王立民 | 申请(专利权)人: | 馗鼎奈米科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾台南市永康区亚*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种电浆镀膜装置。此电浆镀膜装置包含常压电浆产生器以及至少一进料治具。常压电浆产生器包含管状电极以及旋转喷嘴。旋转喷嘴设于管状电极的底部。旋转喷嘴具有电浆喷口以及外侧面,且外侧面的下部的外径由管状电极的底部往电浆喷口的方向渐缩。进料治具设于旋转喷嘴的外侧面的外围。进料治具包含至少一前驱物喷口。进料治具配置以经由前驱物喷口朝旋转喷嘴的外侧面的下部喷射镀膜前驱物。电浆喷口喷出电浆时会在电浆喷口附近形成低压区,镀膜前驱物被低压区吸引而顺着旋转喷嘴的外侧面的下部流至电浆喷口前来与电浆反应。借此,可解决旋转喷嘴及管状电极内部的镀膜原料污染问题,且可提升电浆的稳定度、镀膜作业的效率,进而可提高镀膜品质。 | ||
搜索关键词: | 镀膜 装置 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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