[发明专利]一种超低功耗中低温实心微热平台及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201910073967.5 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN109775655A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 刘琦;丁桂甫 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81C1/00
代理公司: 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 代理人: 张东梅
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种超低功耗中低温实心微热平台,包括:衬底;绝热层,所述绝热层设置在所述衬底上;加热结构,所述加热结构设置在所述绝热层上,通过所述绝热层实现与所述衬底的热隔离和电绝缘;以及导热层,所述导热层设置成覆盖所述加热结构,通过所述导热层实现快速热传导、电绝缘和温度均匀化。
搜索关键词: 绝热层 加热结构 导热层 衬底 超低功耗 电绝缘 中低温 微热 快速热传导 温度均匀化 热隔离 覆盖 制作
【主权项】:
1.一种超低功耗中低温实心微热平台,包括:衬底;绝热层,所述绝热层设置在所述衬底上;加热结构,所述加热结构设置在所述绝热层上,并通过所述绝热层实现与所述衬底的热隔离和电绝缘;以及导热层,所述导热层设置成覆盖所述加热结构。
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