[发明专利]一种超低功耗中低温实心微热平台及其制作方法在审
申请号: | 201910073967.5 | 申请日: | 2019-01-25 |
公开(公告)号: | CN109775655A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 刘琦;丁桂甫 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;B81C1/00 |
代理公司: | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 张东梅 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种超低功耗中低温实心微热平台,包括:衬底;绝热层,所述绝热层设置在所述衬底上;加热结构,所述加热结构设置在所述绝热层上,通过所述绝热层实现与所述衬底的热隔离和电绝缘;以及导热层,所述导热层设置成覆盖所述加热结构,通过所述导热层实现快速热传导、电绝缘和温度均匀化。 | ||
搜索关键词: | 绝热层 加热结构 导热层 衬底 超低功耗 电绝缘 中低温 微热 快速热传导 温度均匀化 热隔离 覆盖 制作 | ||
【主权项】:
1.一种超低功耗中低温实心微热平台,包括:衬底;绝热层,所述绝热层设置在所述衬底上;加热结构,所述加热结构设置在所述绝热层上,并通过所述绝热层实现与所述衬底的热隔离和电绝缘;以及导热层,所述导热层设置成覆盖所述加热结构。
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