[发明专利]一种传感器的装配结构在审

专利信息
申请号: 201910076139.7 申请日: 2019-01-26
公开(公告)号: CN111486882A 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 许哲;温庆国;杨松;张征凯 申请(专利权)人: 苏州慧润百年物联科技有限公司
主分类号: G01D11/00 分类号: G01D11/00;G01D11/24;H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种传感器的装配结构,包括用于放置传感器的传感器外壳和用于放置MCU集成控制器的控制器外壳,传感器外壳外挂在控制器外壳的侧壁,控制器外壳的侧面开有用于连接传感器外壳的卡口,传感器外壳的侧壁设有用于连接控制器外壳的卡扣,控制器外壳与灯带支架连接,以使控制器外壳在灯带支架上滑动,同时整个装置可通过灯座进行供电。本发明传感器壳体和控制器壳体之间独立安装、便于安装拆卸和分发投递,控制器与灯带支架可拆卸连接,同时通过灯座供电,极大的降低了安装成本和供电成本,便于后期维护,工作人员可根据需要进行替换和安装传感器,实现了功能的多样化,提高了实用性性能。
搜索关键词: 一种 传感器 装配 结构
【主权项】:
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