[发明专利]制造层叠封装器件的方法和层叠封装接合装置

摘要

提供了一种制造层叠封装器件的方法和一种层叠封装接合装置。制造层叠封装器件的方法包括：由包括按压构件和产生激光束的光源的接合装置实施的接合步骤。提供包括下部基板、沿着下部基板的边缘的下部焊球、以及位于下部基板的中心上的下部芯片的底部封装件，将底部封装件接合到具有与下部焊球对齐的上部焊球的内置基板，并且将具有上部基板和位于上部基板上的上部芯片的顶部封装件接合到内置基板。当将内置基板布置在底部封装件上时，按压构件将内置基板压靠在底部封装件上，并且激光束将下部焊球粘附到上部焊球。

主权项

1.一种制造层叠封装器件的方法，所述方法包括：提供底部半导体封装件，所述底部半导体封装件包括下部基板、位于所述下部基板的顶表面的外周部分上的下部焊球以及位于所述下部基板的所述顶表面的中心部分上的下部芯片；将包括上部焊球的内置基板接合到所述底部半导体封装件；以及将顶部半导体封装件接合到所述内置基板，所述顶部半导体封装件包括上部基板和位于所述上部基板上的上部芯片，其中，将所述内置基板接合到所述底部半导体封装件包括：将所述内置基板设置在所述底部半导体封装件上，使所述内置基板的所述上部焊球与所述底部半导体封装件的所述下部焊球对齐；将所述内置基板抵靠着所述底部半导体封装件进行按压；以及用激光束照射所述内置基板，以将所述下部焊球粘附到所述上部焊球。