[发明专利]一种用于解决金属散热片的天线效应的方法有效
| 申请号： | 201910081502.4 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN109769341B | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 韩小江;尹秋峰;张坤 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种用于解决金属散热片的天线效应的方法，其中包括：步骤S1、提供一设置于PCB板上的集成芯片，于集成芯片上通过一导热层设置一金属散热片；步骤S2、于集成芯片与金属散热片之间设置至少一个支撑件，至少一个支撑件连接于PCB板与金属散热片之间；步骤S3、于集成芯片与金属散热片之间设置一接地连接件，接地连接件连接于金属散热片与PCB板的接地点之间，通过调整接地连接件的高度和/或调整集成芯片与金属散热片的接触点位置与接地连接件之间的距离，以降低金属散热片的天线效应。有益效果在于：降低金属散热片的天线效应，协助设计者设计出低辐射的散热器，也可在协助工程师分析验证电子产品的EMI辐射问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 解决 金属 散热片 天线 效应 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于解决金属散热片的天线效应的方法，其特征在于，包括：步骤S1、提供一设置于PCB板上的集成芯片，于所述集成芯片上通过一导热层连接一金属散热片；步骤S2、于所述集成芯片与所述金属散热片之间设置至少一个支撑件，至少一个所述支撑件连接于所述PCB板的地与所述金属散热片之间；步骤S3、于所述集成芯片与所述金属散热片之间设置一接地连接件，所述接地连接件连接于所述金属散热片与所述PCB板的地之间，通过调整所述接地连接件的高度和/或调整所述集成芯片与所述金属散热片的接触点位置与所述接地连接件之间的距离，以降低所述金属散热片的天线效应。
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