[发明专利]一种石英晶体谐振器的晶片倒边加工方法

摘要

本发明公开了一种石英晶体谐振器的晶片倒边加工方法，将石英晶片的待加工的边缘部分划分成多个加工区域，将石英晶片放置在专用夹具上，使用具有足够强度的激光对石英晶片进行照射，实现晶片厚度减薄和轮廓形状改变的倒边加工，优点在于可以在石英晶片的指定边缘区域实现厚度的变薄和轮廓的改变，同时也可以灵活地完成倒边加工，流程简单、高效、清洁无污染、便于修改、高度个性化，激光加工精度可以灵活控制，从而通过调节加工参数实现厚度和形貌的快捷精准加工的目标。

主权项

1.一种石英晶体谐振器的晶片倒边加工方法，其特征在于使用具有足够强度的激光对石英晶片进行照射，实现晶片厚度减薄和轮廓形状改变的倒边加工，具体步骤为：a.将石英晶片的待加工的边缘部分划分成多个加工区域；b.将石英晶片放置在专用夹具上，按照加工对象的性质和加工效果，从晶片的中心向外，使用激光器依次扫描加工区域，首先选择用最低激光照射功率对最中心的加工进行扫描，并根据照射效果选择扫描速度，并按照由内而外的次序开始向外逐区域扫描，激光照射功率以倒边效果目标按一定规律在各区域按梯度增加；c.在加工过程中随时调整激光强度和照射时间使两者的乘积保持确定的变化规律；d.反复进行激光辐照，直到完成整个边缘部分的加工。