[发明专利]分割预定线的检测方法

摘要

提供分割预定线的检测方法，能够降低伴随着加工的切削屑附着于器件芯片的可能性。分割预定线的检测方法对用于将具有被树脂密封的多个器件芯片的半导体装置按照每个器件芯片进行单片化的分割预定线进行检测，该分割预定线的检测方法具有保持步骤(ST1)、超声波测量步骤(ST2)以及检测步骤(ST3)。在保持步骤中，将半导体装置保持于保持工作台。在超声波测量步骤中，一边使保持工作台所保持的半导体装置和作为超声波照射单元发挥功能的超声波探头按照规定的间隔在水平方向上相对移动，一边对半导体装置的规定的厚度部分照射超声波，并对反射回波进行测量。在检测步骤中，根据反射回波的分布对分割预定线进行检测。

主权项

1.一种分割预定线的检测方法，对用于将具有被树脂密封的多个器件芯片的半导体装置按照每个该器件芯片进行单片化的分割预定线进行检测，其特征在于，该分割预定线的检测方法具有如下的步骤：保持步骤，将该半导体装置保持于保持工作台；超声波测量步骤，一边使该保持工作台所保持的该半导体装置和超声波照射单元按照规定的间隔在水平方向上相对移动，一边对该半导体装置的规定的厚度部分照射超声波，并对反射回波进行测量；以及检测步骤，根据该反射回波的分布对该分割预定线进行检测。