[发明专利]一种用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法及系统有效
| 申请号： | 201910086847.9 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN109709473B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 奚留华;张凯虹;徐德生;武乾文 | 申请（专利权）人： | 无锡中微腾芯电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;陈丽丽 |
| 地址： | 214035 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路测试技术领域，具体公开了一种用于3D‑SiP芯片测试向量压缩的方法，其中，所述用于3D‑SiP芯片测试向量压缩的方法包括：搜索待压缩的测试向量的路径；加载待压缩的测试向量；将待压缩的测试向量进行模式转换以得到压缩后的测试向量。本发明还公开了一种用于3D‑SiP芯片测试向量压缩的系统。本发明提供的用于3D‑SiP芯片测试向量压缩的方法使得压缩后的测试向量相比待压缩的测试向量压缩比达到50%，能够很大程度节省ATE中测试向量的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 sip 芯片 测试 向量 压缩 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于3D‑SiP芯片测试向量压缩的方法，其特征在于，所述用于3D‑SiP芯片测试向量压缩的方法包括：搜索待压缩的测试向量的路径；加载待压缩的测试向量；将待压缩的测试向量进行模式转换以得到压缩后的测试向量。
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