[发明专利]切断装置、切断方法及切断板在审
申请号: | 201910087138.2 | 申请日: | 2019-01-29 |
公开(公告)号: | CN110176396A | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 村上健二;田村健太;荣田光希;武田真和 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/78;H01L21/67 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 袁波;刘继富 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够对带有焊锡球的基板适合地进行切断的切断装置。本发明是将在一个主表面设置有多个焊锡球的带有焊锡球的基板沿着设置在该一个主表面的槽部切断的装置,具有:载物台,其以一个主表面一侧为上侧的方式将基板以水平姿态载置;以及,切断板,其以一个端部具有的刀刃成为下端部的垂直姿态而升降自由地设置,从使刀刃抵接于槽部的状态起,通过朝向基板压入切断板,从而在槽部的形成位置对基板进行切断,在切断板中,包含刀刃的刃部从具有规定的厚度的基部的一个端部延伸而成并且设置为比基部宽度窄,刃部的厚度比压入切断板时的槽部的剖面中心与焊锡球的距离的最小值的2倍小。 | ||
搜索关键词: | 焊锡球 切断板 槽部 主表面 基板 刀刃 切断装置 基部 刃部 垂直姿态 端部延伸 剖面中心 水平姿态 对基板 厚度比 基板压 下端部 载物台 抵接 压入 载置 升降 自由 | ||
【主权项】:
1.一种切断装置,其是将在一个主表面设置有多个焊锡球的带有焊锡球的基板沿着设置在所述一个主表面的槽部切断的装置,其特征在于,具有:载物台,其以所述一个主表面一侧为上侧的方式将所述带有焊锡球的基板以水平姿态载置;以及薄板状的切断板,其以一个端部具有的刀刃成为下端部的垂直姿态而升降自由地设置,从使所述刀刃抵接于所述槽部的状态起,通过朝向所述带有焊锡球的基板以规定的压入量压入所述切断板,从而在所述槽部的形成位置对所述带有焊锡球的基板进行切断,在所述切断板中,包含所述刀刃的刃部从具有规定的厚度的基部的一个端部延伸而成并且设置为比所述基部宽度窄,所述刃部的厚度比压入所述切断板时的所述槽部的剖面中心与所述焊锡球的距离的最小值的2倍小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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