[发明专利]一种高导热电子封装复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910087278.X | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN109659281B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李军辉;金忠;韩江;何虎;田青;陈卓;刘小鹤;刘湛;朱文辉 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373;B22F1/02;B22F9/22;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 长沙轩荣专利代理有限公司 43235 | 代理人： | 黄艺平 |
| 地址： | 410000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种高导热电子封装复合材料及其制备方法，所述复合材料由绝缘纳米颗粒和聚合物组成，所述绝缘纳米颗粒与聚合物的体积比为0.1‑0.3；所述绝缘纳米颗粒为包覆有二氧化硅绝缘层的纳米铜颗粒，所述二氧化硅绝缘层的厚度为10‑100nm，所述纳米铜颗粒的粒径为50‑500nm。所述制备方法包括先用制备出绝缘纳米铜颗粒，再将绝缘纳米铜颗粒与聚合物混合制成高导热电子封装复合材料。本发明提供的复合材料在满足封装绝缘的同时还能封装填充对导热性和流动性的要求，将其进行纳米复合填充能显著提高器件的散热性能、降低热膨胀系数、提高玻璃化温度，大幅提升电迁移失效时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 电子 封装 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高导热电子封装复合材料，其特征在于，所述复合材料由绝缘纳米颗粒和聚合物组成，所述绝缘纳米颗粒与聚合物的体积比为0.1‑0.3；所述绝缘纳米颗粒为包覆有二氧化硅绝缘层的纳米铜颗粒，所述二氧化硅绝缘层的厚度为10‑100nm，所述纳米铜颗粒的粒径为50‑500nm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中南大学，未经中南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910087278.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种压接式IGBT内部封装结构
- 下一篇：一种封装结构及封装方法
