[发明专利]包括电容器阵列的电子组件及安装框架有效
| 申请号： | 201910089244.4 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN110875134B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 赵范俊;朴祥秀;金起荣;申旴澈 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/38;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 包国菊;沈浩 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种包括电容器阵列的电子组件及安装框架，该电子组件包括：电容器阵列，包括沿第一方向顺序地布置的多个多层电容器；以及第一金属框架和第二金属框架，分别设置在电容器阵列的两个侧表面上并且分别连接到多个多层电容器的第一外电极和第二外电极；第一金属框架包括第一支撑部和第一安装部，第二金属框架包括第二支撑部和第二安装部；并且第一安装部包括第一部分和第三部分，第二安装部包括第二部分和第四部分，第一部分和第二部分朝向电容器阵列的中心彼此相对，第三部分和第四部分分别位于第一部分和第二部分的外侧，并且第一部分的长度短于第三部分的长度，第二部分的长度短于第四部分的长度。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 电容器 阵列 电子 组件 安装 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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