[发明专利]一种全方位多功能防护主板

摘要

本发明公开了一种全方位多功能防护主板，包括主板本体、低温塑性材料和散热装置，所述低温塑性材料位于所述主板上，所述散热装置位于所述低温塑性材料上，所述主板本体包括PCB板，所述PCB板上设有电源接口，所述电源接口一侧设有USB接口，所述USB接口远离所述电源接口一侧设有PCI接口，所述PCI接口一侧设有内存条接口，所述内存条接口一侧设有主板电池。有益效果：使主板本身就能防水、防摔，主板本身就能隔热，主板本身就能抗氧化、抗震、抗潮湿等等，并且不影响原有主板设计方案。大大降低产品设计难度，大大提高产品整体性能，大大的降低了主板元器件和电路损坏的可能性。

主权项

1.一种全方位多功能防护主板，其特征在于，包括主板本体（28）、低温塑性材料（1）和散热装置（29），所述低温塑性材料（1）位于所述主板上，所述散热装置（29）位于所述低温塑性材料（1）上，所述主板本体（28）包括PCB板（2），所述PCB板（2）上设有电源接口（3），所述电源接口（3）一侧设有USB接口（4），所述USB接口（4）远离所述电源接口（3）一侧设有PCI接口（5），所述PCI接口（5）一侧设有内存条接口（6），所述内存条接口（6）一侧设有主板电池（30），所述PCB板（2）上远离所述电源接口（3）一侧设有主板串口（7），所述电源接口（3）与所述主板串口（7）之间设有CPU（8），所述CPU（8）一侧设有显卡（9），所述电源接口（3）、所述USB接口（4）、所述PCI接口（5）、所述PCI接口（5）、所述内存条接口（6）、所述主板串口（7）和主板电池（30）之间通过导线和其它电子元器件电性连接，所述PCB板（2）上设有低温塑性材料（1），且所述电源接口（3）、所述USB接口（4）、所述PCI接口（5）、所述PCI接口（5）、所述内存条接口（6）和所述主板串口（7）上均不设有低温塑性材料（1），所述低温塑性材料（1）上设有若干螺纹孔（10），所述散热装置（29）包括金属薄板（11），所述金属薄板（11）设有若干圆孔（31），所述圆孔（31）与所述螺纹孔（10）相匹配，所述金属薄板（11）上固定设有若干吸热片（12），所述吸热片（12）上设有导管（13），所述导管（13）的两端口之间设有散热管（14），所述导管（13）靠近所述散热管（14）一端设有水泵（15），所述导管（13）设所述散热管（14）内均设有导热液（16），所述散热管（14）一侧设有散热片（17），所述散热片（17）设有四个第一工艺孔（18）且沿所述散热片（17）的中心对称设置，所述散热片（17）远离所述导管（13）一侧设有电动机（19），所述电动机（19）底部固定设有四个安装板（20），所述安装板（20）上均设有第二工艺孔（21），所述第二工艺孔（21）与所述第一工艺孔（18）相匹配，所述安装板（20）与所述散热片（17）通过螺栓（23）和螺母（22）固定连接，所述电动机（19）的转轴外壁固定设有扇叶（24）。