[发明专利]基板修补方法及电子装置有效
| 申请号： | 201910090462.X | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN111508968B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 王名铨;蔡尚晏;张维航 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L21/84 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本揭露提供一种基板修补方法及电子装置。该电子装置，包含：一基板；一金属图案层，设置于该基板上，且该金属图案层包含不连续的一第一金属线段及一第二金属线段，其中，该第一金属线段及该第二金属线段中的至少一个具有一通孔；以及一第一导体层，通过该通孔与该第一金属线段及该第二金属线段中的一个电性连接；其中，该第一导体层具有一凸起，该凸起位于该通孔外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 修补 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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