[发明专利]封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构

摘要

本发明公开了封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构，其中，封装基板制造工艺通过将第一导电片、绝缘件以及第二导电片进行层叠压合，第一导电片上设置有导电凸起，绝缘件上设置有用于容纳导电凸起的收容腔，通过制作连接导电凸起与第二导电片的引线，通过将第二导电片加工成用于外接线路连接的接线凸起，并通过在收容腔中形成用于供芯片安装的安装槽以及用于供芯片接线的导电凸块，这样，相对于现有的芯片贴装于封装基板后再增加一个收容腔支架的方式，通过该封装基板制造工艺可以一次性成型具有封装线路和芯片封装收容腔的封装基板，不仅可以有效缩短流程，降低成本，而且可以有效降低加工难度，从而提高产品精度和良品率。

主权项

1.一种封装基板制造工艺，用于制造供芯片封装的封装基板，其特征在于，所述封装基板制造工艺包括：将一侧具有导电凸起的第一导电片和一侧具有收容腔的绝缘件以所述导电凸起与所述收容腔相对的方式进行层叠压合，并使所述导电凸起收容于所述收容腔中，将所述第二导电片层叠压合于所述绝缘件之远离所述第一导电片的一侧，制得母材；在所述母材上之对应所述收容腔的位置制作穿孔，所述穿孔依次贯穿所述第二导电片和所述绝缘件，在所述穿孔中填充导电材料以形成用于连接所述导电凸起与所述第二导电片的引线；对所述第二导电片进行加工以制作出环绕于所述引线一端外周的接线凸起；对所述第一导电片进行加工以除去所述第一导电片位于所述收容腔外的部分，对所述导电凸起进行加工以形成至少两个间隔设置于所述收容腔底面的导电凸块，两个所述导电凸块和所述收容腔底面围合形成用于供芯片安装的安装槽，制得封装基板半成品；对所述封装基板半成品进行切割，制得封装基板。