[发明专利]K/Ka双频段共口径天线阵在审
| 申请号： | 201910094604.X | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN109904599A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陆晟晨;何小峰;孙凤林;尹继亮;王军会 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种K/Ka双频段共口径天线阵，旨在提供一种能够降低天线剖面，覆盖K和Ka频段，共用双频段口径的天线阵面。本发明通过下述技术方案实现：K频段贴片以均匀矩形阵列的形式分布在介质基板上，Ka频段贴片以插空形式穿插在相邻K频段贴片间隔的中心位置，K频段贴片通过贯通介质基板的馈电柱正交连接位于介质基板底面的焊盘，焊盘连接馈电同轴，馈电同轴穿过金属底板连接焊盘以触碰式连接的方式馈电；其中，K频段贴片通过馈电柱结合于金属底板形成K频段天线阵面，馈电柱通过焊盘连接馈电同轴组成了K频段通道；Ka频段贴片通过馈电柱结合于金属底板形成Ka频段天线阵面，馈电柱连同焊盘导通馈电同轴组成Ka频段通道。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片 馈电柱 频段 焊盘 馈电 同轴 介质基板 金属底板 双频段 共口径天线 天线阵面 方式馈电 均匀矩形 连接焊盘 频段天线 频段通道 天线剖面 正交连接 触碰式 导通 阵面 穿插 口径 穿过 贯通 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种K/Ka双频段共口径天线阵，包括：两块重叠固联的介质基板(1)和金属底板(6)，其特征在于：K频段贴片(3)以均匀矩形阵列的形式分布在介质基板(1)上，Ka频段贴片(2)以插空形式穿插在相邻K频段贴片(3)间隔的中心位置，Ka频段贴片(2)、K频段贴片(3)分别通过贯通介质基板(1)的馈电柱(5)正交连接位于介质基板(1)底面的焊盘(7)上，焊盘(7)连接馈电同轴(4)，馈电同轴(4)穿过金属底板(6)连接焊盘(7)以触碰式连接的方式馈电；其中，按纵横阵列分布在介质基板(1)表面的K频段贴片(3)通过馈电柱(5)结合于金属底板(6)形成K频段贴片天线阵面，馈电柱(5)通过焊盘(7)连接馈电同轴(4)组成了K频段通道；以插空形式穿插在纵横阵列分布的K频段贴片(3)间隔之间的Ka频段贴片(2)通过馈电柱(5)结合于金属底板(6)，形成了Ka频段贴片天线阵面，馈电柱(5)连同焊盘(7)导通馈电同轴(4)组成了Ka频段通道。
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