[发明专利]一种激光锡球焊接装置在审

专利信息
申请号: 201910094968.8 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN109570681A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 戚国强;周雄伟;姚煜 申请(专利权)人: 快克智能装备股份有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K1/005
代理公司: 常州市权航专利代理有限公司 32280 代理人: 朱鑫乐
地址: 213167 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种激光锡球焊接装置,包括:传送机构,所述传送机构包括同轴的上法兰盘、下法兰盘和转动盘以及驱动所述转动盘围绕其中轴线转动的驱动机构;储料筒,所述储料筒的底部设有供料口,所述供料口与所述进料孔连通;喷气机构,所述气体喷出设备的出气口持续地向外喷气,所述第一气道连通所述气体喷出设备的出气口和所述第一吹气孔;熔料机构,所述熔料机构包括与所述出料孔连通的焊接通道和对准所述焊接通道的激光发射器。这种激光锡球焊接装置的喷气机构的出气口持续地向外喷气并通过第一气道连接至第一吹气孔,将转动到第一吹气孔下方的传送孔中的锡球吹落,经过出料孔滚落至焊接通道内,整个工作过程结构简单、不易卡料。
搜索关键词: 锡球 焊接装置 出气口 吹气孔 焊接 连通 气体喷出设备 激光 传送机构 喷气机构 出料孔 储料筒 供料口 转动盘 气道 熔料 转动 激光发射器 驱动机构 上法兰盘 下法兰盘 传送孔 进料孔 中轴线 吹落 滚落 卡料 同轴 对准 驱动
【主权项】:
1.一种激光锡球焊接装置,其特征在于:传送机构,所述传送机构包括同轴的上法兰盘、下法兰盘和转动盘以及驱动所述转动盘围绕其中轴线转动的驱动机构,所述上法兰盘和所述下法兰盘分别设在所述转动盘的上下两侧;所述转动盘上设有多个沿第一圆周线分布并且仅能容纳单颗锡球的上下贯通的传送孔,所述第一圆周线的圆心位于所述转动盘的轴线上,所述上法兰盘上设有上下贯通的进料孔,所述进料孔的底部与所述转动盘之间的距离小于锡球的直径,所述下法兰盘上设有上下贯通的出料孔,所述进料孔和所述出料孔均正对所述第一圆周线;所述上法兰盘上设有上下贯通的第一吹气孔,所述第一吹气孔正对所述出料孔设置;储料筒,所述储料筒的底部设有供料口,所述供料口与所述进料孔连通;喷气机构,所述喷气机构包括气体喷出设备和第一气道,所述气体喷出设备的出气口持续地向外喷气,所述第一气道连通所述气体喷出设备的出气口和所述第一吹气孔;熔料机构,所述熔料机构具有与所述出料孔连通的焊接通道。
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