[发明专利]一种多相强化的电子封装用铜合金及其制备方法有效
| 申请号： | 201910095044.X | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN109735741B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 张毅;安俊超;李丽华;高直;高颖颖;王智勇;国秀花;田保红;刘勇;付明;赵转;张晓辉;王冰洁;耿永峰;班宜杰;宋克兴 | 申请（专利权）人： | 河南科技大学 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/10;C22C1/03;C22F1/08 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 时亚娟 |
| 地址： | 471000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种多相强化的电子封装用铜合金，由以下重量百分比的组分构成：1.0～8.0%的镍，0.25～2%的硅、0.1～0.2%的铁、0.01～0.05%的磷、0.1～0.4%的镁，余量为铜和不可避免的杂质元素。本发明采用独特的制备工艺，通过在Cu‑Ni‑Si合金中添加合金元素Fe、P、Mg，对铜合金整体进行了多相强化合金处理。制备出了一种抗拉强度较高，导电率可达56 IACS%以上，且各项综合性能优异的Cu‑Ni‑Si电子封装铜合金，以满足电子封装用铜合金的性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多相 强化 电子 封装 铜合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多相强化的电子封装用铜合金，其特征在于，由以下重量百分比的组分构成：1.0～8.0%的镍，0.25～2%的硅、0.1～0.2%的铁、0.01～0.05%的磷、0.1～0.4%的镁，余量为铜和不可避免的杂质元素。
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