[发明专利]一种封装基板的裁边方法和装置在审
| 申请号： | 201910095490.0 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN109773246A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 杨平宇;杨智勤;徐永斌;张建 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | B23C3/12 | 分类号： | B23C3/12;B23Q1/25;B23Q3/08;B26D7/20;B26D7/01;B26D1/12 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种封装基板的裁边方法和装置，其中，该封装基板的裁边方法包括以下步骤：S1、控制X射线设备透视封装基板，并获取内层靶标的位置；S2、基于所述内层靶标的位置，获取所述封装基板的理论位置；S3、控制工作台将所述封装基板定位固定；S4、根据所述理论位置，控制所述封装基板调整至裁边要求位置；S5、控制铣边机工作，以对所述封装基板的毛边进行裁边。本发明的技术方案可降低封装基板生产过程中的成本和品质问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 裁边 方法和装置 理论位置 内层 控制工作台 控制X射线 定位固定 品质问题 生产过程 要求位置 铣边机 毛边 透视 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板的裁边方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、控制X射线设备透视封装基板，并获取内层靶标的位置；S2、基于所述内层靶标的位置，获取所述封装基板的理论位置；S3、控制工作台将所述封装基板定位固定；S4、根据所述理论位置，控制所述封装基板调整至裁边要求位置；S5、控制铣边机工作，以对所述封装基板的毛边进行裁边。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡深南电路有限公司，未经无锡深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910095490.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
