[发明专利]一种单面板的拼板结构及制作方法

摘要

本发明公开了一种单面板的拼板结构及制作方法，单面板的拼板结构包括第一产品单元及第二产品单元，第一产品单元和第二产品单元在X轴及Y轴方向上分别呈两列或多列及两行或多行的镜向交错排版；本发明是将单面板的各产品单元隔成第一产品单元及第二产品单元，第一产品单元的线路图形层面向上、第二产品单元的线路图形层面向下，第一产品单元和第二产品单元的线路图形层在X轴及Y轴方向上分别呈两列或多列及两行或多行的镜向交错排版，相应的阻焊保护层和或补强层做对应性排版设计，本发明可有效改善原有单面板拼板结构的整体厚度薄导致产品易皱折及其整板顶层阻焊保护层制作后板面曲卷翘起变形问题，提升单面板的制作良率。

主权项

1.一种单面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，铜箔下料：铜箔按拼板所需的尺寸备料；步骤2，钻孔：在备好的铜箔上钻孔制作所需的工艺孔；步骤3，顶、底层线路图形层制作：顶层线路图形层的第一产品单元区域按产品所需的线路图形层设计，第二产品单元区域为无线路图形层；在顶层线路图形层的X轴方向上，第一产品单元区域与第二产品单元区域的线路图形层为两列或多列的镜向交错排版；在顶层线路图形层的Y轴方向上，第一产品单元区域与第二产品单元区域的线路图形层为两行或多行的镜向交错排版；底层线路图形层的第一产品单元区域为无线路图形层，第二产品单元区域按产品所需的线路图形层设计；在底层线路图形层的X轴方向上，第一产品单元区域与第二产品单元区域的线路图形层呈两列或多列的镜向交错排版，与顶层线路图形层的X轴方向排版方式相对应；在底层线路图形层的Y轴方向上，第一产品单元区域与第二产品单元区域的线路图形层呈两行或多行的镜向交错排版，与顶层线路图形层的Y轴方向排版方式相对应。顶、底层线路图形层制作后，经顶、底层双面曝光和DES后，第一产品单元区域的顶层铜层形成第一单元顶层线路图形层，第一产品单元区域的底层铜层全部蚀刻去除，形成线路图形层面向上的单面板结构；第二产品单元区域的顶层铜层全部蚀刻去除，第二产品单元区域的底层形成第二单元底层线路图形层，形成线路图形层面向下的单面板结构；步骤4，顶、底层补强层制作：顶层补强层的第一产品单元区域为全镂空开窗，第二产品单元区域按产品所需的补强层设计；第一产品单元区域与第二产品单元区域的补强层排版方式与顶、底层线路图形层排版方式相对应；底层补强层的第一产品单元区域按产品所需的补强层设计，第二产品单元区域为全镂空开窗；第一产品单元区域与第二产品单元区域的补强层排版方式与顶、底层线路图形层排版方式相对应；经顶、底层补强层制作后，第一产品单元区域的顶层无补强层，第一产品单元区域的底层制作有补强层形成第一单元底层补强层；第二产品单元区域的顶层制作有补强层形成第二单元顶层补强层，第二产品单元区域的底层无补强层；步骤5，顶、底层阻焊保护层制作：顶层阻焊保护层的第一产品单元区域按产品所需的阻焊保护层设计，第二产品单元区域为无阻焊保护层；第一产品单元区域与第二产品单元区域的阻焊保护层排版设计方式与顶、底层线路图形层排版方式相对应；顶层阻焊保护层的各第一产品单元区域的第一单元顶层阻焊保护层单独设置。底层阻焊保护层的第一产品单元区域为无阻焊保护层，第二产品单元区域按产品所需的阻焊保护层设计；第一产品单元区域与第二产品单元区域的阻焊保护层排版方式与顶、底层线路图形层排版方式相对应；底层阻焊保护层的各第二产品单元区域的第二单元底层阻焊保护层单独设置；经顶、底层阻焊保护层制作后，第一产品单元区域的顶层形成第一单元顶层阻焊保护层，第一产品单元区域的底层无阻焊保护层；第二产品单元区域的顶层无阻焊保护层，第二产品单元区域的底层形成第二单元底层阻焊保护层。