[发明专利]一种金属化陶瓷基板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种超窄线宽线距金属化陶瓷基板及其制作方法，属于元器件制作领域。针对现有技术中存在的针对于厚度较大的金属化工艺中侧蚀现象严重、质量低、尺寸不准确、生产成本高、不能生产超窄线宽线距等问题，本发明提供了一种超窄线宽线距金属化陶瓷基板及其制作方法，通过机械加工、激光蚀刻、化学蚀刻或机械加工、激光蚀刻与常规化学蚀刻相结合的方式，将铜箔加工成需要的精细图形，然后再烧结或焊接在陶瓷表面，从而达到精细的线宽线距目的，且没有侧蚀现象，实现简化传统工艺的贴膜、曝光、显影等工序，节省时间、成本，简化工艺。

主权项

1.一种超窄线宽线距金属化陶瓷基板工艺方法，步骤如下，S1：通过机械加工、激光蚀刻或化学蚀刻等在铜片上将线路图形加工出来，然后清洗铜片；S2：将清洗后的铜片放置在预氧化炉内，进行预氧化或通过丝网印刷将钎焊料整体印刷在含有线路图形的铜片上；S3：将经过S2步骤处理后的铜片与陶瓷片叠放一起放置在烧结炉内烧结成一体；陶瓷片直接叠放或先经过表面处理后与铜片叠放；S4：利用激光蚀刻、机械加工或化学蚀刻将S3制成的金属化陶瓷基板残余的铜去除，形成金属化陶瓷基板。