[发明专利]数据处理方法、数据处理装置、数据处理系统及记录介质有效
| 申请号： | 201910096770.3 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110137103B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 犹原英司;池内崇 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够以高于以往的精度利用时序数据进行异常检测的数据处理方法。处理多个单位处理数据的数据处理方法包括：基准数据变更步骤(S300)，变更基准数据(是对每个单位要素从多个单位处理数据中选择出的数据并且是作为各单位处理数据的比较对象的数据)；以及基准数据扩展步骤(S310～S340)，将通过基准数据变更步骤(S300)变更后的基准数据即新基准数据扩展到除了变更了基准数据的单位要素以外的单位要素中。 | ||
| 搜索关键词： | 数据处理 方法 装置 数据处理系统 记录 介质 | ||
【主权项】：
1.一种数据处理方法，将在单位处理中得到的多个时序数据作为单位处理数据并处理多个单位处理数据，其特征在于，所述数据处理方法包括：基准数据变更步骤，变更基准数据，所述基准数据是对每个单位要素从多个单位处理数据中选择出的数据并且是作为各单位处理数据的比较对象的数据，以及基准数据扩展步骤，将通过所述基准数据变更步骤变更后的基准数据即新基准数据，扩展到除了在所述基准数据变更步骤中变更了基准数据的单位要素以外的单位要素中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
