[发明专利]一种片式非加热型氧传感器用芯片及制备方法在审
申请号: | 201910098170.0 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN111505081A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 杨玉海;郭杰烽;陈珍强 | 申请(专利权)人: | 苏州工业园区传世汽车电子有限公司 |
主分类号: | G01N27/407 | 分类号: | G01N27/407;C25D7/00;C23C14/34;C23C14/18;C04B41/81;C04B41/50 |
代理公司: | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人: | 朱亦倩 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种片式非加热型氧传感器用芯片,包括固体电解质陶瓷层、设置于所述固体电解质陶瓷层上表面的外电极、及设置于所述固体电解质陶瓷层下表面的内电极与气体通道,其特征在于:所述外电极包括两次烧制形成的外引线电极部分与外催化电极部分,所述外引线电极部分与所述外催化电极部分为分体式结构。该芯片结构简单,生产加工方便,大大降低了生产成本,适用于大批量自动化生产,且外催化电极部分采用非共烧工艺,保证其具有良好的低温启动性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 片式非 加热 传感 器用 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】:
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