[发明专利]晶圆的测试方法有效
| 申请号： | 201910098242.1 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN109860069B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 谢晋春;辛吉升;李晶晶 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆测试方法，在测试仪中根据晶圆上所有要测试的区域设置全区域品种参数,先设置好需要抽样测试芯片的位置及走向,再设置其余所有芯片的位置及走向,并保存好品种参数,对每枚晶圆均根据品种参数进行测试；连接好测试仪、探针台，以及将探针卡装入探针台，建立测试系统，将待测晶圆放入探针台；测试时，先按照预先设置好的抽样测试的芯片的位置及走向进行测试，即抽样测试；再按照抽样测试的结果，决定是否进行按照预设的其余所有芯片的位置及走向的测试，即全局测试。本发明所述的晶圆的测试方法，整合晶圆的测试步骤，优化测试流程，在一个流程上完成两步的测试，充分提高了测试效率，也降低了测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆的测试方法，针对晶圆上的芯片进行测试，其特征在于：在测试仪中，根据晶圆上所有要测试的区域设置全区域品种参数,在全区域品种参数中,先设置好需要抽样测试芯片的位置及走向,再设置其余所有芯片的位置及走向,并保存好品种参数,对每枚晶圆均根据品种参数进行测试；连接好测试仪、探针台，以及将探针卡装入探针台，建立测试系统，将待测晶圆放入探针台；测试时，先按照预先设置好的抽样测试的芯片的位置及走向进行测试，即抽样测试；再按照抽样测试的结果，决定是否进行按照预设的其余所有芯片的位置及走向的测试，即全局测试。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
