[发明专利]一种半导体全自动滚圆机在审
| 申请号： | 201910098738.9 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN109605192A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 戴鑫辉;徐公志;段景波;于秀升 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B5/04;B24B5/50;B24B27/06;B24B41/00;B24B41/02;B24B47/20;B24B41/06;B24B49/00;B24B55/02 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 张明利 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体全自动滚圆机，包括底座、两个粗磨组件、自动上下料装置和设置于底座上部的进给机构，进给机构的上部设置有夹持组件，底座中部的两侧分别设置有磨削组件安装座，两个粗磨组件相对设置且分别安装于底座两侧的磨削组件安装座上，粗磨组件沿棒料进给方向的前方设置有尺寸检测组件、V槽磨削组件和用于对棒料进行精磨或磨OF面的精磨组件，精磨组件和V槽磨削组件沿棒料进给方向的前方设置有晶向检测组件，各组件和进给机构、自动上下料装置均与控制系统通讯连接。该半导体全自动滚圆机磨削效率高，同时兼顾了OF面磨削或开V槽的功能，大大提高设备的产能。 | ||
| 搜索关键词： | 磨削组件 全自动滚圆机 进给机构 棒料 粗磨 半导体 自动上下料装置 精磨组件 安装座 进给 尺寸检测 底座两侧 底座上部 底座中部 夹持组件 检测组件 控制系统 通讯连接 相对设置 面磨削 产能 晶向 精磨 磨削 底座 | ||
【主权项】：
1.一种半导体全自动滚圆机，其特征在于，包括底座、两个粗磨组件和自动上下料装置，底座上部设置有可沿其长度方向滑动的进给机构，进给机构的上部设置有用于夹持并旋转棒料的夹持组件，两个粗磨组件相对设置且分别安装于底座长度方向中部的两侧，粗磨组件沿棒料进给方向的前方设置有尺寸检测组件、V槽磨削组件和用于对棒料进行精磨或磨OF面的精磨组件，精磨组件和V槽磨削组件沿棒料进给方向的前方设置有晶向检测组件，各组件和进给机构、自动上下料装置均与控制系统通讯连接。
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