[发明专利]芯片转移的方法及其芯片转移系统在审
| 申请号： | 201910099977.6 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110753487A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 林怡君 | 申请（专利权）人： | 飞传科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;李岩 |
| 地址： | 中国台湾台北市信义*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片转移的方法及其芯片转移系统。芯片转移的方法包括以下步骤：提供晶圆以生成多个芯片；将多个芯片转移到基板的表面，借以将该多个芯片固定在该基板的该表面上；将基板与目标基板对位，其中目标基板具有落点处，至少一芯片的位置对应至落点处的位置；于空气环境下或液态环境下，在至少一芯片以及目标基板的落点处之间的接合面分别进行相对于周边为亲水的处理或疏水的处理；将至少一芯片转移到目标基板的落点处上；以及固定至少一芯片于落点处。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 落点 目标基板 基板 空气环境 芯片固定 液态环境 转移系统 接合面 对位 晶圆 亲水 疏水 | ||
【主权项】：
1.一种芯片转移的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供一晶圆以生成多个芯片；/n将该多个芯片转移到一基板的一表面，借以将该多个芯片固定在该基板的该表面上；/n将该基板与一目标基板对位，其中该目标基板具有一落点处，至少一芯片的位置对应至该落点处的位置；/n于一空气环境下或一液态环境下，在该至少一芯片以及该目标基板的该落点处之间的接合面分别进行一相对于周边为亲水的处理或一疏水的处理；/n将该至少一芯片转移到该目标基板的该落点处上；以及/n固定该至少一芯片于该落点处。/n
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