[发明专利]基板处理装置及系统、半导体装置的制作方法、记录介质在审
| 申请号： | 201910101203.2 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110277330A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 水口靖裕;大桥直史;高崎唯史;松井俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社国际电气 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 范胜杰;金慧善 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置。本发明的课题是用于对基板处理装置实现高效的管理的技术。具备：处理室，其对基板进行处理；位置信息取得部，其取得处理室的位置信息；存储部，其保存位置信息；信息控制部，其将位置信息取得部取得的位置信息保存在存储部中，并且根据需要输出存储部所保存的位置信息。 | ||
| 搜索关键词： | 位置信息取得部 基板处理装置 存储部 对基板 保存位置信息 位置信息保存 半导体装置 处理装置 输出存储 信息控制 保存 制作 管理 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：处理室，其对基板进行处理；位置信息取得部，其取得上述处理室的位置信息；存储部，其保存上述位置信息；信息控制部，其使上述存储部保存上述位置信息取得部取得的上述位置信息，并且输出上述存储部所保存的上述位置信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
