[发明专利]电子元件冷却器及其制造方法有效
| 申请号： | 201910103477.5 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN110113909B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 赵伟杉;林弘永 | 申请（专利权）人： | 翰昂汽车零部件有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H02M7/00;B60L15/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 付林;王小东 |
| 地址： | 韩国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件冷却器及其制造方法。一种以板型换热器的形式构造的电子元件冷却器，以顺利确保垫圈容纳空间，并且具有优秀的制造特性；以及制造电子元件冷却器的方法。更详细地，电子元件冷却器及其制造方法增强垫圈容纳空间的设计，以在被装置的厚度限制的管之间的间隔的设计局限下，稳定地容纳垫圈并容易地制造电子元件冷却器。另外，电子元件冷却器及其制造方法顺利地容纳垫圈，以稳定维持密封，以有效防止冷却剂泄露。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 冷却器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件冷却器(100)，包括：多个管(120)，所述多个管沿长度方向延伸，具有上下表面，并且使冷却剂在其中循环；以及一对罐(110)，所述一对罐被构造在沿高度方向堆叠的所述多个管(120)的相对端处并且被构造为使冷却剂在所述管(120)中循环，所述电子元件冷却器(100)通过在所述管(120)之间插入多个电力转换装置(200)而构成，以冷却所述装置(200)，其中，在所述管(120)的上下表面的相对端处形成上表面通孔(121)和下表面通孔(122)，并且所述罐(110)包括多个罐单元结构(115)，所述多个罐单元结构联接到所述管(120)的所述相对端并且沿所述高度方向堆叠。
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