[发明专利]磁控溅射装置以及磁控溅射方法在审
| 申请号： | 201910104467.3 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN109576663A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 丁冬;李素华;王鹏 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请提供一种磁控溅射装置以及磁控溅射方法。其中，磁控溅射装置包括：具有工艺腔室的腔体，设置在工艺腔室内的靶材、阴极板以及至少一个移动组合；每个所述移动组合包括设置在所述靶材远离所述阴极板一侧的阳极板，以及设置在所述阴极板远离所述靶材一侧的磁极组；所述阳极板与所述靶材之间具有成膜基板放置区，所述成膜基板放置区用于放置待成膜基板，同一所述移动组合内的所述阳极板与所述磁极组相对于放置在所述成膜基板放置区中的所述待成膜基板同步运动。本申请阳极板与磁极组相对于待成膜基板同步运动，使得恒定分布的等离子体在待成膜基板上扫描式移动，进而可以解决磁场不均造成的成膜不均问题。 | ||
| 搜索关键词： | 成膜基板 阳极板 靶材 磁控溅射装置 移动组合 磁极组 放置区 阴极板 磁控溅射 同步运动 等离子体 恒定 扫描式移动 工艺腔室 工艺腔 成膜 磁场 腔体 申请 室内 | ||
【主权项】：
1.一种磁控溅射装置，其特征在于，包括：具有工艺腔室的腔体，设置在工艺腔室内的靶材、阴极板以及至少一个移动组合；每个所述移动组合包括设置在所述靶材远离所述阴极板一侧的阳极板，以及设置在所述阴极板远离所述靶材一侧的磁极组；所述阳极板与所述靶材之间具有成膜基板放置区，所述成膜基板放置区用于放置待成膜基板，同一所述移动组合内的所述阳极板与所述磁极组相对于放置在所述成膜基板放置区中的所述待成膜基板同步运动。
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