[发明专利]一种IC类抛光片缺陷检验方法在审
申请号: | 201910104744.0 | 申请日: | 2019-02-01 |
公开(公告)号: | CN109916363A | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 刘琦;刘秒;杨春雪;苗向春;谢艳;吕莹;孙晨光 | 申请(专利权)人: | 天津中环领先材料技术有限公司 |
主分类号: | G01B21/30 | 分类号: | G01B21/30;G01N33/00 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 王耀云 |
地址: | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明提供了一种IC类抛光片缺陷检验方法,包括COP缺陷检测和粗糙度检测;所述COP缺陷检测用于检测抛光片的COP缺陷;所述粗糙度检测用于检测抛光片表面的粗糙度。本发明所述的IC类抛光片缺陷检验方法完善了COP缺陷和粗糙度检验方法,使COP缺陷和粗糙度能够量化的去分析改善。 | ||
搜索关键词: | 抛光片 缺陷检验 粗糙度 粗糙度检测 缺陷检测 抛光片表面 检测 量化 检验 分析 | ||
【主权项】:
1.一种IC类抛光片缺陷检验方法,其特征在于:包括COP缺陷检测和粗糙度检测;所述COP缺陷检测用于检测抛光片的COP缺陷;所述粗糙度检测用于检测抛光片表面的粗糙度。
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