[发明专利]一种具有电磁屏蔽效应的有机硅耐热涂层及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910105095.6 申请日: 2019-02-01
公开(公告)号: CN109852237B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 姜波;赵立伟;黄玉东;方晓娇;张彤;殷悦;张奎元;时向荣;杨剑;王爽 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C09D183/06 分类号: C09D183/06;C09D183/08;C09D7/62;C08G77/14;C08G77/26
代理公司: 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 代理人: 高媛
地址: 150000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明提供了一种具有电磁屏蔽效应的有机硅耐热涂层及其制备方法,属于电磁屏蔽涂料领域,具体方案如下:一种具有电磁屏蔽效应的有机硅耐热涂层,包括有机硅聚合物基体、电磁屏蔽填料和固化剂,所述有机硅聚合物基体为苯基‑缩水甘油醚基功能化聚硅氧烷和氨基功能化聚硅氧烷,所述电磁屏蔽填料为表面功能化的MXene(Ti3C2Tx)纳米片。作为基体材料的苯基‑缩水甘油醚基功能化聚硅氧烷和氨基功能化聚硅氧烷具有结构可控、耐热性能优异的特点,解决了现有技术中电磁屏蔽涂层聚合物基体耐热性差、结构不可控以及合成过程复杂的技术问题。
搜索关键词: 一种 具有 电磁 屏蔽 效应 有机硅 耐热 涂层 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种具有电磁屏蔽效应的有机硅耐热涂层,包括有机硅聚合物基体、电磁屏蔽填料和固化剂,其特征在于:所述有机硅聚合物基体为苯基‑缩水甘油醚基功能化聚硅氧烷和氨基功能化聚硅氧烷,所述电磁屏蔽填料为表面功能化的MXene(Ti3C2Tx)纳米片。
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